富士康“鸿海集团”、国巨强强联手，5日宣布合组国瀚半导体，初期锁定低于2美元的功率、模拟元件，新公司可望于第三季开始运作，未来不排除引资世界级半导体厂。
尽管新公司投资细节待定，然业界侧面了解，公司第一阶段资本額20～30亿元就绰绰有余，双方持股各半，但国巨握有较大主导权。
国瀚半导体将以新竹做为基地，结合双方集团的优势与资源，未来可与半导体大厂在产品设计、制程产能、销售渠道上展开多元合作，进一步构筑完整的半导体产业链，初期锁定平均单价低于2美金的功率、模拟半导体产品，简称小IC，目前已和多家世界级半导体公司展开讨论，近期将宣布相关半导体领域的合作案。
至于为何独独相中小IC？鸿海指出，功率半导体产品市场在2025年将达到400亿美元的规模，模拟半导体产品的市场规模亦达250亿美元，而一台电动车的半导体使用数量比例，归类小IC的部分超过九成，也因此，市场将此次的合作视为是鸿海集团与国巨集团去年宣布策略联盟的「续集」，强强再度联手，目的就是要囊括鸿海发展电动车、数位医疗、机器人等关键零组件，将3+3产业再往上推进，从而显现出3*3的效果。
也因为此举攸关两大集团的转型大计，包括国巨集团董事长陈泰铭与鸿海科技集团董事长刘扬伟对此案都极为看重，除亲自出席签署合资公司成立的合约协议外，对国瀚半导体的成立细节，包括经营团队、资本額、持股比例、参与成员，均列为最高机密。双方都口径一致的表示，相关细节须等到第三季公司成立后才能对外公布。
对于此次合作，刘扬伟认为「因为目前半导体产业正经历三十年来最大变局，产业秩序将会面临重组，现在无疑是进行多方策略合作的最佳时机。」
刘扬伟强调，鸿海在半导体的布局已依中长期蓝图展开，作为集团布局的三大核心技术之一，产业链中已有半导体设备、设计服务、5G/AI/CIS/面板等相关IC设计、晶圆厂与系统级封装（SiP）等能力，可配合鸿海在电动车、数位健康、机器人三大新兴产业的转型需求，进而扩大垂直整合产业链，而国瀚半导体切入的小IC产品，正好可以补足鸿海发展蓝图中至为关键的一环。
对国巨来说，国瀚半导体的成立也具有战略意义，陈泰铭表示，藉由此小IC合资公司的成立，可进一步将产品线从被动元件扩及至半导体主动元件，提供现有客户更完整的元件供应，为国巨集团带来极大的成长空间。
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