中芯近日传出在先进制程大突破、成功量产7奈米晶片后，拜登政府动作频频，继禁止陆厂取得美国快闪记忆体晶片设备，再度扩大对中国大陆出口限制，美国商务部12日宣布，加强对先进晶片（半导体）和燃气涡轮引擎（gas turbine engine）等四项技术的出口管制，这些技术对美国国家安全不可或缺，防止在军事和商业上被「恶意」使用。
外媒报导，美商务部副部长 Alan Estevez 表示，先进半导体和涡轮引擎等技术能够在更快、更高效、更长久，在更恶劣条件下运行，一旦技术被套用，商业和军事领域的游戏规则就可能改变。
声明指出，这次出口管制涵盖的技术，包括超宽带隙半导体两种基材，氧化镓 （gallium oxide） 、钻石原材料技术、电子电脑辅助设计 （ECAD）技术、压力增益燃烧 （PGC）技术。
氧化镓和钻石原材料技术制成的晶片，可在更高电压或超高温下运转，而使用这些材料的设备，能大幅提升军事潜能。
电子电脑辅助设计 （ECAD）技术有助于商业以及军事应用，如国防和通信卫星；压力增益燃烧 （PGC）技术可应用于作战舰艇、火箭和高超音速系统等军事设施。
美国商务部主掌出口事务的助理部长 Thea Rozman Kendler 表示，「我们将通过多重机制实施管制，确保前述四项技术最终不受恶意使用。」
美下一波开杀 苦了这3家
外媒日前爆料中芯国际透过现有设备制造、出货7奈米晶片后，拜登政府打压大陆科技厂动作频频，继美国两大半导体设备业者科林研发（Lam Research）、科磊（KLA）收到华府通知，禁售14奈米（含）以下先进制程设备给陆企后，美国下一步将管制先进晶片设计软体（EDA 软体）出口大陆，包括益华、新思和西门子将受到影响。
美国政府将限制出口的EDA软体，是用于生产环绕闸极（GAA）技术晶片不可或缺的工具，三星日前在最新的3 奈米晶片制造上采用GAA 技术。
美国科技新闻网站protocol.com周二（2日）引述消息来源报导，拜登政府新的EDA 软体出口限制禁令，将在未来几周内公告实施，目前由美国商务部进行审查中，最后才敲定实施的相关细节。据知情人士透露，美国政府提出新出口限制，是为了阻止把EDA 软体卖给大陆企业。
报导指出，EDA软体是工程师设计晶片的关键工具，协助确保晶片在生产制造之前没有任何问题，之后再交给英特尔、台积电或三星等晶片制造商来代工生产。
目前在全球EDA软体市场的三大厂商，包括益华（Cadence）、新思（Synopsys）、西门子（Siemens）。中国大陆是这些晶片设计软体公司的重要客户，据美国证券交易委员会（SEC）资料显示，益华在今年第二季营收有13%来自大陆市场，新思第二季营收17%来自大陆，但两家的收入中属于环绕闸极（GAA）技术占比并不清楚，原因是GAA是非常新的技术。
一旦美国EDA软体出口禁令上路，益华、新思和西门子将受到冲击。
而美国政府计划阻止这些用于先进晶片设计的EDA软体出口大陆，代表再度扩大对大陆禁令限制。其实，美国早就禁止艾司摩尔（ASML）的极紫外光（EUV）设备出货大陆，如今部分用于EUV 生产技术的 EDA 软体也同样被封杀，显见对于打压大陆先进晶片产业发展力道越来越猛。
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