全球芯片荒问题难解,许多厂商纷纷扩厂、扩产,满足庞大需求,但随着产能逐渐开出、消费者需求下滑,近日市场传出半导体产业景气可能出现反转的讨论。台积电董事长刘德音投书外媒,发表对产业前景的看法,“未来几十年将是半导体产业的黄金时代,尤其未来的50年,可能使用VR/AR作为与世界互动的方式,这只能透过提升半导体技术实现。”
刘德音投书美国商业杂志财星(Fortune)撰文写道,35年前台积电首创的纯晶圆代工模式诞生,帮助半导体产业大规模降低成本,企业将晶圆生产外包给代工厂,可以让公司将资源集中在最终产品,使得无晶圆厂的IC设计行业蓬勃发展,远距工作、线上学习、共享经济和娱乐串流媒体风潮,也彰显半导体无处不在的现象。
刘德音认为,新冠肺炎疫情及其带来的封锁,成为技术创新的转折点,数位化需求在短短1年内增加超越过去10年的总和,半导体的需求也大幅提升。刘德音提到,为了跟上网络与通讯得需求,高效能运算 (HPC) 变得至关重要,并且呈现爆炸式成长,已经超越智慧型手机成为产业的成长动力。
不仅如此,刘德音认为,接下来的50年,可能会使用VR/AR作为世界互动的主要方式,但目前的VR/AR装置平均重量超过1磅,电池寿命也不到3个小时,最重要的是价格相当昂贵,若要达到与智慧型手机相同的普及水准,VR/AR装置的技术需要提升100倍以上,而这只能透过半导体技术的进步来实现。
刘德音表示,未来几十年将是半导体产业的黄金时代。回首来时路,刘德音认为,过去的50年里,半导体技术发展就像是在隧道里行走,前进的道路很明确,就是缩小电晶体。
刘德音说,而现在我们正接近隧道的出口,隧道之外有更多的可能性,从材料到架构的创新都会使新的路径成为可能,并定义新的目的地,我们不再受隧道的限制,拥有无限的创新空间。