美国时间1月10日，根据SIA（美国半导体行业协会）发布的分析报告表明，中国大陆半导体企业的全球芯片销售额正在上升，主要原因是美中紧张局势加剧以及中国政府补贴、采购优惠和其他优惠政策推动芯片行业发展的成果。
五年前，中国大陆的芯片销售额为130亿美元，仅占全球芯片销售额的3.8%。然而，根据SIA的分析[1]，2020年，中国半导体行业实现了前所未有的30.6%的年增长率，年总销售额达到398亿美元。增长的跃升帮助中国在2020年占据了全球半导体市场9%的份额，连续两年超过中国台湾，紧随日本和欧盟，各占10%的市场份额。2021年的销售数据尚未公布。
如果中国半导体发展继续保持强劲势头，并在未来三年保持30%的复合年增长率，假设其他国家的产业增长率保持不变，到2024年，中国大陆半导体产业的年收入可能达到1160亿美元，将拥有超过17.4%的全球市场份额[2]。这将使中国在全球市场份额上仅次于美国和韩国。
全球半导体市场份额，按主要国家/地区划分
同样令人吃惊的是中国大陆涌入半导体行业的新公司数量：2020年有近1.5万家中国大陆企业注册为半导体企业[3]。这些新公司中有大量是专门从事GPU、EDA、FPGA、AI计算和其他高端芯片设计的IC设计初创公司。其中许多公司正在开发先进的芯片，有着前沿的工艺节点和流片设备[4]。高端逻辑器件的销售也在加速增长，中国大陆CPU、GPU和FPGA的总收入以每年128%的速度增长，到2020年收入接近10亿美元，远高于2015年的堪堪6000万美元[5]。
2020-2021中国大陆先进逻辑芯片流片企业[6]
在中国大陆半导体供应链的所有四个子领域——无晶圆厂、IDM、代工和OSAT去年的收入都录得快速增长，年增长率分别为36%、23%、32%、23%。在SIA分析中，中国大陆领先的半导体公司有望在多个子市场向国内乃至全球扩张。
SIA分析进一步显示，2020年，中国大陆在全球无晶圆半导体领域的市场份额高达16%，排名第三，仅次于美国和中国台湾，高于2015年的10%[7]。受益于中国庞大的消费市场和5G市场，尽管出口管制收紧，中国大陆最大的芯片设计商华为海思半导体在2020年仍创造了近100亿美元的收入。其他中国大陆无晶圆厂公司，如通信芯片供应商紫光展锐、MCU和NOR闪存设计商兆易创新、指纹芯片公司汇顶科技以及图像传感器设计商格科微和豪威科技（一家被中国企业收购的美国企业）均报告了20-40%年增长率，成为中国顶级的IC设计企业。
与此同时，过去两年中国大陆消费电子和家电OEM以及领先的互联网公司也通过内部设计芯片和投资老牌半导体公司的方式加大了向半导体领域的扩张力度，在设计先进芯片和建设国产芯片方面取得了显着进展[9]。
中国大陆OEM及其商用芯片产品
中国大陆还在构建其半导体制造供应链方面保持强劲增长，2021年宣布新增28个晶圆厂建设项目，新计划资金总额为260亿美元[10]。中芯国际和其他中国半导体领导者进一步扩大了与地方政府的合作伙伴关系，以建设更多的合资工厂，重点是成熟的技术节点[11]。在政府激励措施的支持下，晶圆制造初创公司在后缘制造领域不断涌现[12]。
在芯片制造方面，由于华为和中芯国际被列入美国政府的实体清单（分别是中国最先进的芯片设计厂和代工厂），中国大陆半导体产业在很大程度上被限制了先进制程的开发，并将大部分资金转向成熟制造技术。由于这一变化，从2020年9月到2021年11月，中国晶圆制造商在成熟制程（>=14nm）上增加了近50万片/月的晶圆（WPM）产能，而在先进制程上仅增加了1万片产能。仅中国大陆的晶圆产能增长就占全球总量的26%[13]。
2021年，中国大陆也开始了推进国产19nm DDR4 DRAM设备和64层3D NAND闪存芯片的商业出货，并开始开发128层闪存[14]。虽然中国存储器行业仍处于发展初期，但预计中国大陆的存储企业在未来五年内将实现40-50%的年复合增长率并具有超强的竞争力[15]。在后端生产方面，中国是外包组装、封装和测试 (OSAT)的全球领导者，其前三大OSAT厂商合计占据全球市场份额的35%以上[16]。
种种迹象表明，中国大陆半导体芯片销售的快速增长很可能会持续，这在很大程度上归功于中国政府的坚定目标以及面对不断恶化的美中关系的强有力的政策支持。尽管中国要赶上现有的行业领导者还有很长的路要走——尤其是在先进制程代工、设备和材料方面，但随着中国政府加强对半导体自主的关注，预计未来十年差距将逐步缩小[17]。
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