成熟制程芯片严重短缺，并延烧成全球芯片荒，美国总统拜登三度召开白宫半导体峰会，要求包括台积电、英特尔、三星、美光等半导体业者交出如同商业机密的芯片库存与销售数据，一度引发市场热议，据最新数据显示，美国汽车产业已经恢复产能，推升美国10月工业生产月增1.6%，其他国家的汽车产业也逐步恢复过往产能。对此，外媒报导，这可能代表制造业有巨大转变。
据《日经亚洲评论》报导，疫情爆发后，电子产品需求暴增，半导体含量不断提高，最新数据显示，2020年8月至2021年8月期间，芯片销售额大增近3成，主要是受到云端运算、5G等技术成长推升。
不过，这样的情况也排挤了其他产品对半导体的需求，从PC处理器、游戏机、网络设备甚至到医疗设备的芯片都相当紧缺，甚至导致汽车大厂因缺料近几个月被迫停产，美国智慧型手机龙头苹果也将业绩不佳推给芯片紧缺，英特尔警告芯片短缺可能延续至2023年。
台积电也在今年以来不断透露，以前所未有的行动支援车用芯片产能扩张，台积电总裁魏哲家7月法说指出，台积电将继续支援车用芯片产能，同时在今年4月核准28.87亿美元资本预算，折合新台币约793亿9,250万元，预计在南京厂扩充月产4万片的28奈米产能。
联电也携手客户，扩充在台南科学园区的12吋厂 Fab 12A P6厂区的产能，以给予优先提供产能的合作关系，不仅协助客户确保产能供应，联电也因此稳定营运。至于世界先进、力积电、格罗方德等晶圆代工厂也打算扩产，甚至英特尔宣誓重返晶圆代工业务，英特尔将在美国投入200亿美元兴建晶圆厂、未来10年在欧洲投入800亿欧元扩产，预期最快2022年底产能将陆续开出。
也就是说，就算这些厂商打算扩产解决芯片荒，但也不可能救急，所以这些制造商也在寻找解决方案，汽车厂商就取消特殊芯片提供的功能，例如美国通用汽车推出没有燃料管理模组卡车，法国PEUGEOT汽车使用旧式的类比装置取代数位仪表板。虽然这些厂商都找到替代方案，但业界人士认为，随着未来芯片短缺仍继续发生，电动车的半导体含量也不断提高，将迫使这些厂商尽速找到真正的解决方案。
至于日产汽车，本来是使用专门设计的调节汽车煞车系统与仪表板的芯片，但现在短缺严重下，日产汽车称10月和11月将全球产量减少3成，避免汽车在特定类型的芯片缺货影响整个生产流程，并打算改变设计，让汽车可以采用通用型的芯片，日产汽车预估一辆车采用达400~500 个芯片，如今打算将1成的芯片换成通用芯片，由于这类芯片价格便宜，也获得厂商青睐改用。
变化也在其他产业扩散，日本芯片制造设备制造商Disco之前采用50种不同芯片来控制设备，如今正在将芯片类型数量减少到4个。近期爆发缺料可能减产的日本游戏机大厂任天堂，也在评估替代缺少零组件是否要重新设计。
据《华尔街日报》报导，有些厂商也打算采用旧设计，例如美国一家生产扫雪机的厂商，使用不需要芯片的操纵杆，取代电子控制器；另外一家电动站立式车辆的厂商，则是改采用单一芯片的集中式电路来控制所有零组件，同时也省下电路板使用数量。也就是说，过去厂商采用特定类型芯片，提高产品的独特性，但也造成供应链复杂化，产品价格推升，但面对芯片荒之际，这些厂商采用减法策略，甚至是退回到过去不采用芯片的设计方式，来解决目前短料缺乏的问题。
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