德国IDM英飞凌（Infineon）宣布在菲拉赫正式投产12寸薄晶圆功率半导体芯片厂正式启用营运。这座以「面向未来」为宗旨的高科技芯片厂，总投资額为16亿欧元，是欧洲微电子领域同类型中最大规模的投资项目之一，也是现代化程度最高的半导体元件工厂之一。
英飞凌12寸薄晶圆功率半导体厂17日宣布正式启用，包括欧盟委员Thierry Breton、奥地利总理Sebastian Kurz、英飞凌执行长Reinhard Ploss、英飞凌奥地利执行长Sabine Herlitschka等共同出席新厂房启用典礼。
着眼于透过提高能源效率与降低碳排来实现长期营利性成长，英飞凌早在2018年即宣布新建一座芯片工厂，用于生产功率半导体元件。Reinhard Ploss表示，新晶圆厂是英飞凌发展史上的又一重要里程碑，有鉴于全球对功率半导体的需求持续成长，当前正是新增产能的最好时机。过去几个月的市场形势已经清楚表明，微电子技术至关重要，几乎涵盖了生活的各个领域，预计未来几年功率半导体需求将会持续成长，新增产能有助于纾解供不应求压力。
经过3年的准备和建设后，新晶圆厂已于8月初试运行，比原计划提前了3个月，首批晶圆将于本周完成出货。在扩大产能的第一阶段，所产芯片将主要用于满足汽车产业、数据中心、太阳能和风能等再生能源发电领域的需求。就英飞凌而言，新工厂有望带来每年约20亿欧元营收挹注。
菲拉赫工厂生产的半导体将用于多种应用。因此，新工厂将使英飞凌能够服务于电动车、数据中心、太阳能和风能领域对功率半导体不断提升的市场需求。从数字上来看，其规划的工业半导体年产能将能够满足发电量总和约1,500 TWh的太阳能系统所需，约当于德国年耗电量的三倍。
英飞凌表示，该厂生产的功率半导体以12寸薄晶圆进行生产制造，而薄晶圆的厚度仅40微米，比人类的发丝还要细。菲拉赫厂区是英飞凌功率半导体的专业核心，长期以来一直是生产制造网络中一个非常重要且具有创新性的基地。英飞凌于10年前在此成功开发出在12寸薄晶圆上生产功率半导体的技术，并于近几年在德累斯顿厂区实现全自动化量产。
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