OPPO“造芯”有成 台积电6nm工艺将操刀首款芯片 华为3nm席次谁递补成热议

在的知名企业要跟得上时尚潮流，要么造个车，要不造个芯。如果既造车，又造芯，那是潮到出水。小米、OPPO 绝对是新一代的“时尚潮企”。

日前，OPPO 中国区总裁刘波公开表示，OPPO 不排除自研芯片，当需要的时候可能就要去做，因为企业更核心的是要解决问题。这也象征，OPPO 会是国内继华为、小米之后，第三家自研手机芯片的消费性电子大厂。

供应链对《问芯Voice》透露，OPPO “造芯”的首款产品是 6nm 芯片，由台积电操刀，可能是一颗简易版的 SoC，或是图像信号处理器 ISP 芯片，且部分 IP 技术或将与翱捷科技 ASR 合作。

据估计，光是开一颗 6nm 工艺芯片的光罩费用高达 1500 万美元，3nm 工艺光罩相较 6nm 工艺更贵一倍以上，大概要 4000 万美元。如果失败了，那只能花钱重开一次。

因此，进入高端工艺的游戏赛局里，等同走入一个循环式的烧钱游戏模式。一般的中小型 IC 设计公司根本无法负担，有能力开 7nm / 6nm / 5nm / 3nm 工艺芯片的客户多是大型 IC 设计公司、系统厂、AI 芯片业者、比特币 ASIC 芯片厂等。

华为留下的3nm工艺席次，国内业者有机会递补吗？

值得注意的是，华为海思一直持续研发下一代的 3nm 工艺芯片麒麟 9010，只是后来美国禁令下来，海思的芯片已无法继续找代工厂生产，3nm 工艺的生产计划也只能暂时停下来。

台积电的 3nm 工艺制造流程因为价格极其昂贵，且需要非常庞大的技术支援团队，基于各方考量，也会慎选客户合作，能分配到 3nm 门票的客户名额并不多。

《问芯Voice》了解到，台积电在筹划 3nm 工艺技术时，第一批客户锁定了三家重磅合作对象：英特尔、苹果、华为。这三家客户背后各自有故事，英特尔的亦敌亦友关系极为敏感，苹果是一路以来的老战友，华为更是全球唯一拿到 3nm 门票的非美系客户。

只是，现在华为被迫退出全球 3nm 竞技舞台，这一张难能可贵的 3nm 工艺技术门票，国内 IC 设计公司有没有机会留住？

业界有了一个想法：如果 OPPO 这颗 6nm 工艺芯片开发顺利，等同试水温成功，是否有可能把华为 3nm 工艺技术的那个名额吃下来？ 为国内保住一席参加 3nm 决赛的机会。

这个问题现在没有答案，但并非完全不可能。

只是，最后不管是谁拿下华为海思在台积电空下来的这一席 3nm 工艺的名额，都会蛮辛苦的。

自从英特尔找台积电代工生产芯片后，台积电内部多数的技术支援都被英特尔这一家“巨兽”吃光。尤其是 3nm 工艺上，耗费大量的工程人力，苹果获得的支援都不一定能比得上英特尔。

因此，未来无论是谁递补了华为 3nm 工艺的位置，都不免要陷入技术支援匮乏的窘境。

国内是否会有 IC 设计公司可以顶替华为，保住在台积电的这一席 3nm 工艺门票，也成了一个半导体业界有趣的话题。

OPPO“造芯”团队要扩充至3000人，积极招兵买马

OPPO 的造芯计划的代号为“马里亚纳”，代表着“地球所知最深的海沟”，借此来形容做“顶级芯片”的决心。 OPPO 广东移动通信也注册了大量 “MARISILICON ” 商标，是“马里亚纳”和“硅芯片”的结合。

据了解，目前 OPPO 做芯片团队已经有 1000 人，团队工程师主要是来自紫光展鋭、华为海思、联发科，带头高管是前联发科 COO 朱尚祖。再者，OPPO 建立芯片团队的目标，是要打造一支 3000 人工程师的浩大团队。

日前，网上才传出 OPPO 高薪挖角芯片人才，针对上海地区的芯片设计、验证等岗位，开出年薪 40w+ 价码来吸引专业相关的应届毕业生，相当诱人。也反映这一波芯片热潮中，需求远大于供给下，各大企业求才若渴，无不急迫祭出高薪来求才抢人。

自从华为“让位”后，OPPO、Vivo、小米的智能手机出货量大增。

中国市场方面，OPPO、Vivo、小米、华为在 2020 年第一季的智能手机出货量分别为 1250 万台、1210 万台、780 万台、3000 万台; 到了 2021 年第一季，这四家手机的出货量有了大幅改变，OPPO、Vivo、小米单季出货量各自攀升到 2060 万台、2160 万台、1350 万台，华为下滑至1490 万台。

全球市场方面，三星和苹果 2020 年第一季的手机出货量分别为 5960 万台和 3710 万台，而 OPPO、Vivo、小米分别为 2350 万台、2420 万台、3020 万台; 到了 2021 年第一季，三星、苹果、OPPO、Vivo、小米手机厂的出货量大幅变化，分别为 7650 万台、5240 万台、3760 万台、3600 万台、4900 万台。

一年两亿台的智能手机出货量，确实可以支撑起 OPPO 自研芯片的梦想。

据报道，OPPO 芯片研发计划投入 500 亿元，已经做好长期资金投入的万全准备。

不过，理想很丰满，现实很骨感。自研芯片的前方道路也不是个个都很顺利，苹果、三星已经走出自己的成功之道，但也有小米的自研芯片之路走得是颠颇崎岖。

手机 SoC 芯片的研发难度高，包含 AP 应用处理器和基带芯片，不仅要支援最新的 5G 频段，还要向下相容 4G / 3G / 2G 多模通信基带，还有图像信号处理器 ISP 和各种周边芯片。再者，先进制程技术的费用更是只能以烧钱来形容。

另外，系统厂商跳下来自研芯片已经是这几年锐不可挡的趋势。

对于半导体大厂，系统客户重要性完全不亚于纯 IC 设计公司，像是苹果、Google、亚马逊、特斯拉等早已经是台积电的重要客户，这类型客户的重要性不在于“需求数量” ，而是在于推动产业前进的“创新能量”。

自主开发芯片不外乎三大要件：资金、人才、技术。不但考验口袋深度，更重要的是有持续投入技术的能力与毅力，没有捷径可绕更要忍受漫长的试错过程。 OPPO 准备了 500 亿元，更持续招揽芯片技术人才，加上背靠自家 2 亿台手机的出货量规模，造芯之路备受注目。

此外，OPPO 不仅自己“造芯”，也投资不少芯片相关企业。日前 OPPO 与小米长江产业基金合力投资电源管理芯片解决方案的南芯半导体、功率二极体的长晶科技、功率放大器的唯捷创芯、MLCC 的广东微容电子等。