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电容需求超预期台系贴片电容有望旺到明年第一季度

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  • 发表于:2020-10-26 09:49 分享至:
    智能手机、笔记本电脑等带动电容需求大增,被动元件龙头村田制作所(Murata)认为,到明年3月底电容出货将优于预期,2021财年财测;渠道业者也指出,目前积层陶瓷电容(MLCC)供不应求、钽电容、铝质电容供货更为紧张,国内相关厂商可望受惠此波产业向上趋势,支撑第四季到明年第一季的营运表现。
     
    台系厂商来看,MLCC指标厂商包含国巨(2327-TW)、华新科(2492-TW)、禾伸堂(3026-TW)、信昌电(6173-TW)等;铝质电容则有钰邦(6449-TW)、凯美(2375-TW)、金山电(8042-TW)等;而国巨旗下美国基美(KEMET),除了有铝质电容外,钽质电容更是全球市占第一,国巨也将成为此波产业景气向上中的主要受惠者。
     
    日本被动元件大厂村田制作所近日宣布上修财测,公司指出,目前零组件需求已经从新冠疫情中影响中提前回温,当中,又以电容以及模块产品状况最为强劲,预计到明年3月底、2021财年年度出货将超过先前预估。
     
    村田认为,以应用来看,智能手机需求成长、远距办公及教学推升电脑、笔电相关需求,车用市场在世界各国政府祭出经济刺激措施下,也带动整体需求向上。
     
    而国内渠道商业者也坦言,虽然过往第四季为被动元件淡季,但目前看来今年可望淡季不会淡,不仅MLCC强劲的需求会延续,价格也将持稳,铝质、钽质电容需求则更为紧俏,也有部分缺货的情况发生。
     
    此外,5G、Wifi 6、人工智能(AI)、物联网(IoT)、电动车、数据中心服务器等将趋势应用,在传输频率、运算算力以及散热需求大增下,对电容的规格、用量都将会有显著的提升,也将是相关厂商明年营运的一大利基。

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