全球芯片荒持续延烧，从消费性电子到汽车产业都受到冲击，这也让各大芯片制造商积极扩厂增产，以解决供不应求的问题，然而在生产线全面运作的状况下，芯片业的碳排放量跟着攀高，晶圆代工巨头台积电的用电量将在明年达到全台用电量的7.2%，未来如何解决居高不下的碳排放量，将成为台积电在技术面甩开竞争对手英特尔、三星之外的重要课题。
CNBC报导，科技持续进步，芯片成为人们生活中不可或缺的关键产品，但芯片制造的过程却对地球不友善，研究咨询机构Forrester分析师Glenn O’Donnell表示，半导体生产的过程需要使用大量的电力，包括扩散炉、离子扩散机及离子蚀刻机等关键设备都要用相当大的功率去运作，有些也会产生非常高的温度，这导致电子产品的碳排放量中，有很高比重来自芯片制造。
报导点出，晶圆代工大厂台积电、三星及英特尔如何处理碳排放问题成为市场焦点，数据显示，由于用电量高，台积电在过去几年的碳排放量已超过汽车巨头通用汽车的碳排放量。
此外，绿色和平组织提供的数据显示，台积电一年的用电量超过台北，研究员Yung-Jen Chen说：“由于台积电不断扩张碳排放量也在迅速增加，但他们过去的碳排放量已经比其他任何芯片制造商都还要多，为了减少碳排放，关键是将电力转为绿色能源。”
绿色和平指出，目前台积电占全台用电量的4.8%，到明年将上升至7.2%。对此，台积电已宣布什望在2050年实现零碳排放，并设定在2030年前达到使用40%可再生能源的目标。
台积电副发言人Nina Kao表示，公司计画购买更多的可再生能源与绿能信用额度，同时提升工厂运作效率，并实行更多节能方案。台积电去年与离岸风电大厂沃旭能源（Orsted）签约20年，购买所有离岸风场的绿电。
事实上，三星与英特尔也都积极降低芯片制造过程中的碳排放量，三星尚未自行宣布公司达到零排放的时间点，但三星确实是韩国有意在2050年前完成碳中和目标的重要关键。
英特尔永续发展部门经理Fawn Bergen则表示，减少能源使用是公司气候政略的重要目标，并希望能在2030年前达到零碳排放的目标，目前我们有82%的能源来自太阳能、地热等绿色能源。
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